Исследователи IBM Research предложили новую конструкцию трехмерных микросхем, в которых транзисторы расположены в два или более слоев, а производственный процесс напоминает выпечку многослойного пирога.

«Второй и последующие слои наносятся поверх уже готовых, - говорит руководитель проекта Кэтрин Гуарини (Kathryn Guarini). - В результате вместо одного слоя транзисторов мы получаем два-три или даже больше». Со временем новая конструкция может привести к появлению более мощных микропроцессоров с гораздо большим числом транзисторов по сравнению с современными однослойными. Кроме того, сокращается длина проводников, соединяющих транзисторы в микросхеме. И третье преимущество новой конструкции - возможность смешивать микросхемы разного типа внутри одного корпуса. Например, IBM надеется создать новые сетевые чипы, добавив слой управления оптическими цепями.

Однако новая конструкция, при всем своем огромном потенциале, находится на самых ранних стадиях разработки. Компании еще только предстоит сделать следующий шаг по соединению отдельных слоев между собой, и вопрос о том, когда эта технология сможет выйти на рынок, пока даже не обсуждается. В процессе разработки придется решить серьезные проблемы, такие как подача большого количества энергии в многослойную микросхему. «Возможно, из-за ограничения по потребляемой энергии на верхних слоях можно будет размещать не всякую схему», - говорит Гуарини.

Intel и некоторые другие компании тоже анонсировали трехмерные конструкции. Экспериментальный транзистор Intel Tri-Gate содержит три затвора, расположенных один над другим. А Matrix Semiconductor разработала многослойную микросхему памяти, концепция которой схожа с концепцией IBM.

IBM расскажет о новой конструкции микросхем на международной конференции по схемотехническому проектированию International Electron Devices Meeting, которая состоится в декабре в Сан-Франциско.